Stichwörter, Firmentätigkeit
Wiederaufbereitung, Selektion, Packaging, Hochleistungszentrum, Programmierung, Bauteilfehlern, Akademie, Umweltprüfung, Bonden von DIEs, Lichtmesstechnik, Datenblattprüfung, Wareneingangsprüfung, Testlabor, Bauteilbearbeitung, Ausfallanalyse, 3-D Röntgen-Tomographie, Seminar, Anbieter von Elektronikbauteilen, Röntgen-Fluoreszenz-Analyse, Lagerung, elektronische Komponenten, Konfektionierung, Metallurgische Untersuchungen, ASIC Entwicklung, Funktionsprüfung, Counterfeit-Analysen, TAB-Verfahren, Kreativität, Elektronik, RFA, Analyse von Waren unklarer Herkunft, Wafer-Test, elektronische Bauteile, Waferprogrammierung, Wafer-Sägen, 3D Leadinspection, Langzeitkonservierung, Fehleranalyse, optischer Test, Qualitätsuntersuchung, Material und Schichtdickenuntersuchungen, ESD-Test, Markierung, Langzeitlagerung, Leiterplattenfehlern, Testhaus, elektrische Parameter, Prozessfehlern, Algorithmenentwicklung, Designfehler, Qualifikation, Neuverzinnung, Klassierung von Bauteilen